IBM宣布革命性芯片技术突破
近日，IBM正式宣布推出全球首款亚1nm芯片技术，采用革命性的三维"纳米堆叠"（nano-stacking）架构，将芯片制造节点推进至0.7nm，创下人类芯片制造史上前所未有的里程碑。
技术突破：三维纳米堆叠架构
传统芯片制造长期受制于平面缩放的物理极限。IBM的三维纳米堆叠技术另辟蹊径：
- 垂直堆叠：将多个晶体管层垂直叠加，而非在平面上不断缩小特征尺寸
- 纳米级互联：层与层之间采用全新纳米级通孔技术，大幅降低互联延迟和功耗
- 混合键合：采用先进的混合键合工艺，实现亚纳米级的层间对准精度
0.7nm意味着什么？
0.7nm并非指实际晶体管的物理栅极长度，而是等效于传统工艺节点的等效密度。这意味着同等面积芯片上晶体管数量提升约40%，相同算力下功耗降低约30%，AI推理效率显著提升。
对AI产业的影响
IBM的这一突破对AI产业意义深远：算力密度大幅提升、数据中心AI算力成本下降、芯片代工竞争格局重塑。IBM表示，该技术将通过技术授权方式向全球芯片制造商开放，预计将在2027-2028年开始规模化量产。
来源：财联社、快科技 | 2026-06-26 | 创客小栈精选